[发明专利]一种谐振器基座的生产工艺无效
| 申请号： | 200810173308.0 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101741334A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王海峰;牛治群 | 申请（专利权）人： | 日照旭日电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/125;C22C38/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276826 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件封装工艺领域。新型材料特征在于新型材料为拉伸而成、材质为4J50、直径小于2.0mm的导丝；石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法特征在于，首先用材质为牌号4J50的导丝；然后与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结。本发明用材质为4J50、直径小于2.0mm的导丝，通过和铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结，既可以替代石英晶体谐振器基座的原有导丝材质4J29，使得导丝原料价格降低到接近原来的1/2，又降低了能源的消耗，还提高了产品的相关性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振器 基座 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，其特征在于使用GB牌号为4J50材料做电极材料，其材质如下：![]()
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