[发明专利]一种谐振器基座的生产工艺无效
申请号: | 200810173308.0 | 申请日: | 2008-11-04 |
公开(公告)号: | CN101741334A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王海峰;牛治群 | 申请(专利权)人: | 日照旭日电子有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/125;C22C38/08 |
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地址: | 276826 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谐振器 基座 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法,属于金属元件封装工艺领域。
背景技术
目前,石英晶体谐振器支架产品的烧结,是用4J29引线(目前主要用在制作电真空元件,如发射管、显像管、晶体管以及密锁插头和继电器外壳)为基体,没有表面镀附而直接通过高温烧结而成;此种方式烧结产品,引线和玻璃的配型单一,只有膨胀系数和4J29引线膨胀系数匹配的玻璃才能使用;烧结温度高,由于与4J29引线匹配的玻璃的工作点较高为980°左右,所以产品的烧结温度为980°左右,热量消耗大;烧结后产品的性能不稳定,如:气密性不能稳定的达到小于1×10-6pa·m3/s;抗拉强度不能稳定达到引线垂直基片方向负重5Kg,保持30秒的要求,绝缘效果不能始终大于500MΩ;4J29材质引线为铁、钴、镍合金,价格高且目前主要依靠进口,使得产品的价格始终无法降低,带动石英晶体谐振器支架价格无法降低。4J50材质(目前主要制作与软玻璃封接的电器元件),为铁、镍合金(材质成分详细见附表1),其热膨胀系数较4J29要小,由于其中没有贵金属钴,所以其价格较4J29低很多。
发明内容
本发明的目的在于解决已有技术存在的不足,提供一种新的可以提高产品性能的稳定性,降低成本,提高产品市场竞争力的新型材料及产品生产工艺方法。
本发明的一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法,首先,引线为拉伸而成的、直径小于2.0mm的、材质为4J50的引脚烧结而成的,由于与4J50材质匹配的玻璃的工作点(950°)低于与4J29匹配的玻璃珠的工作点(980°),所以采用较低的烧结温度对产品进行烧结。从而达到提高产品稳定性、降低成本、提高产品竞争力和不同产品领域的结合的目的。
本发明一种用于生产石英晶体谐振器支架引脚的导丝,其特殊之处在于导丝为拉伸而成、材质为4J50、直径小于2.0mm;
产品生产工艺通过以下技术方案实现:
一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法,
首先,以拉伸而成、材质为4J50、直径小于2.0mm的导丝为原料基体;
其次,使用上述引线与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起共同经过低于1400°的温度烧结而成。
上述为了达到更高的产品性能指标,4J50材质的引线丝径小于1.5mm,烧结温度为700°~1300°,
上述为了达到更高的产品性能指标,4J50材质的引线丝径小于1.0mm,烧结温度为800°~1200°,
上述为了达到更高的产品性能指标,4J50材质的引线丝径小于0.8mm,烧结温度为850°~1000°。
为了实现最佳原料之间配合,达到最佳的性能指标,实现原料最大限度的节约成本,上述引脚材质为4J50,烧结温度为950°±50°。
本发明的一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法,可以克服现有技术缺陷,节省成本,以拉伸而成、材质为4J50、直径小于2.0mm的导丝为原料基体;通过与之匹配的铁封玻璃以及冷轧基板以低于1400°的工艺烧结而成的。
将4J50材质导丝来代替4J29材质引线(材质性能对比见附表2),烧结用的玻璃改换为与4J50材质膨胀系数相对应的工作点为950°低温玻璃,使用950°进行烧结。产品综合性能方面稳定如:气密性基本能稳定的达到小于1×10-6pa·m3/s;抗拉强度基本稳定达到引线垂直基片方向负重5Kg,保持30秒的要求,绝缘效果能始终大于500MΩ;由此可见性能方面等于或优于4J29材质引线。价格方面:4J29材质引线260元/公斤;4J50材质引线140元/公斤,由此可见原料引脚成本接近原来的1/2;烧结温度由980°降低到了950°。
表1
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