[发明专利]一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺无效

专利信息
申请号: 200810169484.7 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN101418937A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 周广永 申请(专利权)人: 周广永
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 近年来电子、电工产品的高功率、小型化的发展趋势越来越明显,因而对电路基板的散热性、耐热性等提出了更高的要求,其中,应用日益广泛的LED照明产品的这一要求尤为重要。传统铝基覆铜箔层压板由铜箔、半固化片和铝板经热压复合而成,由于半固化片中的玻璃布热导系数相对较低,树脂采用双氰胺作固化剂,因此其散热性和耐热性仍然存在明显的缺陷,而且容易分层。本发明通过研发新的树脂配方,优化生产工艺,摒弃玻璃布与双氰胺,显著提高了铝基覆铜箔板的散热和耐热性能,并且能满足无铅焊接的环保工艺需要,产品不易分层。
搜索关键词: 一种 led 照明 散热 铝基覆 铜箔 层压板 及其 制造 工艺
【主权项】:
1、大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
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