[发明专利]一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺

说明书

技术领域

电子电工行业基础材料，特别适用于LED行业的高散热印刷电路用铝基覆 铜箔层压板。

技术背景

基体材料各异的覆铜箔层压板中，铝基覆铜箔板由于具有较好的散热性、 尺寸稳定性、电磁屏蔽特性、良好塑性而且具有一定的机械性能等特点，使其 比较适合于有高散热、高耐热需要的电子、电工产品上应用。然而，近年来， 电子电工产品的高功率、小型化的发展趋势越来越明显，这对电路基板的散热 性和耐热性等性能提出了更高的要求，其中，应用日益广泛的LED照明产品的 这方面的要求尤为重要。传统铝基覆铜箔层压板由铜箔、用环氧树脂浸渍玻璃 布而成的半固化片和铝板叠合后经热压复合而成，由于热导系数相对较低的玻 璃布的存在，铝基覆铜箔层压板的热导系数也比较低(该类产品热导系数大部 分约于0.8-1.3w/mk之间)，严重影响了电子、电工产品向着高功率与集成化的 方向发展；而且，传统铝基覆铜箔层压板的树脂配方中采用双氰胺作固化剂， 由于该固化剂自身的分解温度较低，导致板材的热分解温度仅300℃左右，在之 后的焊接过程中极易发生分层问题。

中国专利公开了一种铝基覆铜箔层压板及其制造方法(授权公开号： CN1363460A)其中，铝基覆铜箔层压板包括铝板、半固化有机绝缘材料以及铜 箔。半固化有机绝缘材料包括环氧树脂和可溶于溶剂的热塑性树脂。其铝基覆 铜箔层压板的制造方法包括如下步骤：对铝板进行常规除油、除锈处理；把铝 板放入表面处理槽内作钝化处理，使铝板表面形成一层钝化膜；把处理完毕的 铝板、半固化的有机绝缘材料、铜箔依次叠放起来，在温度为165～175℃条件 下，用2.8～4.9MPa的压力压制30-40分钟，待冷却后可得到所需要的铝基覆 铜箔层压板。但这种铝基覆铜箔层压板的散热性、耐热性能都不是很理想，热 塑性有机绝缘材料的热变性温度、马丁耐热温度、绝缘耐热等级较低。而且， 由于绝缘材料的热膨胀系数与铝板的差异较大，该层压板在使用中易发生分层 与脱落现象。特别是目前环保要求越来越高，焊接材料中的铅成份已被禁止使 用，这样一来，焊接时焊接温度将会大幅度提高，该传统铝基覆铜板耐热性差 的缺陷会更突出，会对使用造成致命危害。

发明内容

本发明的目的是提供一种高散热铝基覆铜板及其制造工艺，主要是解决现 有技术所存在的铝基覆铜板的散热性、耐热性能较差的问题；本发明简化了一 般铝基覆铜板的制造工艺，便于工业化生产，还解决了有机绝缘材料对铝板的 结合力差，容易分层脱落的技术问题，能适用于无铅焊接工艺过程。

本发明中对上述技术问题主要是通过以下技术方案得以解决：

1、研发树脂体系配方，改进绝缘层导热、耐热性能：本发明研发了新型环 氧树脂体系，改性环氧树脂绝缘层，该绝缘层组成及质量比如下表：

 

材料成份质量份数高玻璃化转变温度溴化环氧树脂100酚醛树脂432-甲基咪唑0.03三氧化二铝9-18氮化铝7-15