[发明专利]一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺无效

专利信息
申请号: 200810169484.7 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN101418937A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 周广永 申请(专利权)人: 周广永
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明 散热 铝基覆 铜箔 层压板 及其 制造 工艺
【权利要求书】:

1、大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制备方法,其特征在于, 包括如下步骤:

a)、配制树脂混合物;b)、铝板表面前处理,涂覆树脂胶液;c)、叠配、真 空压制制作覆铜箔层压板。

2、根据权利要求1所述的大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制 备方法,其特征在于:上述树脂混合物按下列质量份的原料制成:

高玻璃化转变温度溴化环氧树脂        100份

酚醛树脂                           43份

2-甲基咪唑                         0.03份

三氧化二铝                         9-18份

氮化铝                             7-15份

其中高玻璃化转变温度溴化环氧树脂为多官能溴化环氧树脂,酚醛树脂选用 羟基当量在120g/eq左右的邻甲酚醛树脂。

3、根据权利要求1所述的大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制 备方法,其特征在于:铜箔与铝板之间只有如权利要求2所述改性的混合树脂 绝缘层,没有其它任何增强材料。

4、根据权利要求1所述的大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制 备方法,其特征在于:所述的制备方法是,铝板表面微粗化、氧化、钝化处理; 在处理好的铝板上涂覆改性环氧树脂胶液,并在温度为160~175℃的烘箱中烘 烤3~5分钟;在烘烤制成的绝缘层上敷铜箔,而后在温度为190~210℃、压为 力2.8~4.8MPa的真空机内压合50-70分钟。

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