[发明专利]一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺无效
申请号: | 200810169484.7 | 申请日: | 2008-10-21 |
公开(公告)号: | CN101418937A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 周广永 | 申请(专利权)人: | 周广永 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311300浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 照明 散热 铝基覆 铜箔 层压板 及其 制造 工艺 | ||
1、大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制备方法,其特征在于, 包括如下步骤:
a)、配制树脂混合物;b)、铝板表面前处理,涂覆树脂胶液;c)、叠配、真 空压制制作覆铜箔层压板。
2、根据权利要求1所述的大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制 备方法,其特征在于:上述树脂混合物按下列质量份的原料制成:
高玻璃化转变温度溴化环氧树脂 100份
酚醛树脂 43份
2-甲基咪唑 0.03份
三氧化二铝 9-18份
氮化铝 7-15份
其中高玻璃化转变温度溴化环氧树脂为多官能溴化环氧树脂,酚醛树脂选用 羟基当量在120g/eq左右的邻甲酚醛树脂。
3、根据权利要求1所述的大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制 备方法,其特征在于:铜箔与铝板之间只有如权利要求2所述改性的混合树脂 绝缘层,没有其它任何增强材料。
4、根据权利要求1所述的大功率LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制 备方法,其特征在于:所述的制备方法是,铝板表面微粗化、氧化、钝化处理; 在处理好的铝板上涂覆改性环氧树脂胶液,并在温度为160~175℃的烘箱中烘 烤3~5分钟;在烘烤制成的绝缘层上敷铜箔,而后在温度为190~210℃、压为 力2.8~4.8MPa的真空机内压合50-70分钟。
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