[发明专利]具椭圆门闩结构的前开式晶片盒有效
申请号: | 200810149230.9 | 申请日: | 2008-09-17 |
公开(公告)号: | CN101677073A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 林志铭 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/30;B65D81/02;B65D25/02;B65D43/02;B65D55/10;E05C1/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种前开式圆片盒,主要包括一盒体,盒体内部设有复数个插槽以容置复数个圆片,盒体的一侧面形成一开口可供上述复数个圆片的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,而门体是以内表面与盒体的开口相结合,并用以保护置放于盒体内部的复数个圆片,其中前开式圆片盒的特征在于:门体的内部配置至少一门闩结构,其包括一椭圆凸轮、一对与椭圆凸轮两端接触的滑动装置、至少一个滑轮配置于门体内部且嵌入于滑动装置的滑槽中以及至少一个与滑动装置连接成一体的定位弹片。 | ||
搜索关键词: | 椭圆 门闩 结构 前开式 晶片 | ||
【主权项】:
1、一种前开式园片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有复数个插槽以容置复数个园片,且在该盒体的一侧面形成一开口供该复数个园片的输入及输出,而该盒体开口处的边缘配置至少一对插孔,以及一门体,具有一外表面及一内表面且于该门体的边缘配置至少一对与该对插孔相应的闩孔,该门体是以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该复数个园片,其中该前开式园片盒的特征在于:该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之间,每一该凸出平台内部配置一门闩结构,该门闩结构包括一椭圆凸轮、一对与该椭圆凸轮两端接触的滑动装置、至少一个滑轮配置于该门体的该凸出平台内部且嵌入于该滑动装置的滑槽中以及一个与该滑动装置连接成一体的定位弹片,由控制该椭圆凸轮的转动使得该滑动装置往返于该对插孔与该闩孔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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