[发明专利]预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板

摘要

本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。

主权项

1.一种预浸体，其特征在于，使含有具有酰亚胺结构的树脂及除所述具有酰亚胺结构的树脂以外的热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而形成，其中所述具有酰亚胺结构的树脂为含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应而得的聚酰胺酰亚胺树脂，所述二酰亚胺二羧酸是使含有硅氧烷二胺及下述通式(2a)或(2b)所表示的二胺的混合物与偏苯三酸酐进行反应而得；【化1】式(2a)或(2b)中，X²¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基、或单键；X²²表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基或羰基；R²¹、R²²及R²³各自独立或相同，表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基。