[发明专利]像素结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810137906.2 | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101620351A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 洪国峰;张原豪 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/84;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种像素结构及其制造方法。其中像素结构包括一基板、一扫描线、一数据线、一共用线、一有源元件、一像素电极、一绝缘层与一保护层，其中扫描线、数据线与共用线配置于基板上。有源元件电性连接至扫描线与数据线。像素电极电性连接至有源元件。绝缘层覆盖共用线。保护层覆盖有源元件与共用线上方的绝缘层。其中，共用线上方的绝缘层与保护层的总厚度，以远离共用线的方向渐缩。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种像素结构，包括：一基板；一扫描线，配置于该基板上；一数据线，配置于该基板上；一共用线，配置于该基板上；一有源元件，配置于该基板上，且该有源元件电性连接至该扫描线与该数据线；一绝缘层，由该有源元件中延伸出并至少覆盖该共用线；一保护层，覆盖该有源元件并延伸至该共用线上方的绝缘层上，其中对应于该共用线上方的该保护层与该绝缘层中具有一凹陷，以使该绝缘层与该保护层的总厚度，以远离该共用线的方向渐缩；以及一像素电极，配置于该保护层上，并电性连接至该有源元件。
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