[发明专利]一种无氰预镀铜电镀液有效
| 申请号： | 200810135141.9 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101643926A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李爱华;彭波;罗鹏;李娟 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘红梅;王凤桐 |
| 地址： | 518118广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无氰预镀铜电镀液，所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液，其中，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的pH值为6.5-7.5。根据本发明提供的无氰预镀铜电镀液，使由本发明提供的无氰预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好，同时，镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性能和耐高温烘烤性能均很好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰预 镀铜 电镀 | ||
【主权项】：
1、一种无氰预镀铜电镀液，所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液，其特征在于，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的pH值为6.5-7.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810135141.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
