[发明专利]半导体器件、场致发光器件及场致发光显示装置的制法无效

专利信息
申请号: 200810133793.9 申请日: 1996-12-12
公开(公告)号: CN101393858A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 张宏勇 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L21/84
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 何欣亭;刘宗杰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供半导体器件、场致发光器件及场致发光显示装置的制法。其中,利用促进硅结晶化的金属元素,获得具有优良特性的薄膜晶体管。在101和102区域,以及108~110区域、选择地把镍元素掺杂在非晶硅膜103的表面上。然后进行热处理,在104~107所示的基片上进行平行的生长(横向生长)。这时,宽度为5μm以下的区域108~110成为停止区,则停止从101~102区域开始进行的横向生长。由此,可能控制横向生长区域的设置。这样可能利用具有相同结晶生长形态的区域构成移位寄存器等的电路。
搜索关键词: 半导体器件 发光 器件 显示装置 制法
【主权项】:
1. 一种制造半导体器件的方法,包括下列步骤:在绝缘表面上形成包含非晶硅的半导体膜;在所述半导体膜上形成掩膜,其中所述掩膜具有至少两个开口以暴露所述半导体膜的第一区域和第二区域;通过所述掩膜的两个开口将结晶促进材料提供给所述第一和第二区域,所述结晶促进材料包含用于促进所述半导体膜结晶的金属;以及加热带有所述结晶促进材料的所述半导体膜以使所述半导体膜结晶,其中晶体从所述第一区域生长到所述第二区域,以及所述晶体的生长停止于所述第二区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810133793.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top