[发明专利]高效能储能元件的封装结构无效
| 申请号： | 200810127927.6 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101620937A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 詹前疆 | 申请（专利权）人： | 詹前疆 |
| 主分类号： | H01G9/155 | 分类号： | H01G9/155;H01G9/04;H01G9/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高效能储能元件的封装结构，包括储能元件、第一金属基板、第二金属基板、以及绝缘覆层。第一金属基板平行配置于储能元件的上表面且第一金属基板的一侧向外延伸至储能元件之外以作为第一导电电极。第二金属基板平行配置于储能元件的下表面且第二金属基板的一侧以相对于第一金属基板延伸的方向向外延伸至储能元件之外以作为第二导电电极。绝缘覆层包覆于储能元件、第一金属基板、以及第二金属基板外以使第一及第二导电电极露出。储能元件以夹入中间的型式夹于第一与第二金属基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高效能 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高效能储能元件的封装结构，包含：一储能元件，具有一上表面及一下表面；一第一金属基板，平行配置于该储能元件的该上表面，且该第一金属基板的一侧向外延伸至该储能元件之外以作为一第一导电电极；一第二金属基板，平行配置于该储能元件的该下表面，且该第二金属基板的一侧以相对于该第一金属基板延伸的方向向外延伸至该储能元件之外以作为一第二导电电极；以及一绝缘覆层，包覆于该储能元件、该第一金属基板、以及该第二金属基板外以使该第一导电电极及该第二导电电极露出；其中该储能元件以夹入中间的型式夹于该第一金属基板与该第二金属基板之间。
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