[发明专利]高效能储能元件的封装结构无效
| 申请号: | 200810127927.6 | 申请日: | 2008-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN101620937A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
| 发明(设计)人: | 詹前疆 | 申请(专利权)人: | 詹前疆 |
| 主分类号: | H01G9/155 | 分类号: | H01G9/155;H01G9/04;H01G9/08 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高效能 元件 封装 结构 | ||
技术领域
本发明有关一种封装结构,特别是有关一种高效能储能元件的封装结构。
背景技术
电能的储存部件在我们的生活中占了重要的一部分,例如用于电路中的电容以及用于可携式装置的电池之类的元件,电能储存部件影响了电子装置的执行效能以及作业时间,而性能和可靠性是每个设计所要求的。
在过去,备份电源的解决方案就是电池,主要是铅酸电池。而现在有更多的选择来满足备份电源的需求,包括锂离子、镍氢电池等先进的电池技术、燃料电池、太阳能电池以及双层电容等。
锂离子、镍氢电池和其它电池技术在提供可靠的能量储存解决方案上已取得很大进步。它们已在许多设计中得到应用,并解决了以往的许多成本问题,但仍面临着与使用铅酸电池时一样的问题,即所有这些技术都是基于化学反应,它们的使用寿命有限并受温度的限制,而且对大电流的需求也会直接影响它们的使用寿命。因此,这些电池技术在持久性和可靠应用方面还面临着一些挑战。
超级电容,或者称为电化学双层电容(EDLC),与电解电容相比,具有非常高的功率密度和实质的能量密度。在过去几年,这些元件已应用在消费电子、工业和汽车等许多领域。如今,已有超级电容是功率密度高达20kW/kg的超高功率元件,超级电容的尺寸非常紧凑(小的超级电容通常只有邮票大小或者更小),但它们可储存的能量比传统电容要高得多,大多数超级电容的容量用法拉(F)标定,通常在1F到5,000F之间,而且放电速度可以很快也可以很慢。它们的使用寿命非常长,可被设计成用于终端产品的整个生命周期。
未来如超级电容及磁电容这类的高效能储能元件会更为广泛地应用在许多领域上,因此,提出一种储能元件的封装结构是有其实际需求。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种高效能储能元件的封装结构。
依据本发明的高效能储能元件的封装结构包括储能元件、第一金属基板、第二金属基板、以及绝缘覆层。第一金属基板平行配置于储能元件的上表面且第一金属基板的一侧向外延伸至储能元件之外以作为第一导电电极。第二金属基板平行配置于储能元件的下表面且第二金属基板的一侧以相对于第一金属基板延伸的方向向外延伸至储能元件之外以作为第二导电电极。绝缘覆层包覆于储能元件、第一金属基板、以及第二金属基板外以使第一及第二导电电极露出。储能元件以夹入中间的型式夹于第一与第二金属基板之间。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点能更明显易懂,以下将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明,其中:
图1A是绘示依照本发明第一个实施例的一种储能元件封装结构的侧视剖面图。
图1B是绘示依照本发明第一个实施例的一种储能元件封装结构的俯视图。
图2A是绘示依照本发明第二个实施例的一种储能元件封装结构的侧视剖面图。
图2B是绘示依照本发明第二个实施例的一种储能元件封装结构的俯视图。
图3A是绘示依照本发明第三个实施例的一种储能元件封装结构的侧视剖面图。
图3B是绘示依照本发明第三个实施例的一种储能元件封装结构的俯视图。
图4是绘示依照本发明第四个实施例的一种储能元件封装结构的侧视剖面图。
具体实施方式
接下来请参照本发明较佳实施例的详细说明,其中所提到的范例会连同附图一同进行说明。在任何可能的情况下,附图及说明中所使用的相同标号都代表了相同或类似的部件。
本发明中的储能元件是一种高效能的储能元件,如超级电容及磁电容等,小(微)型的电容可做到如邮票或者更小的尺寸。图1A是绘示依照本发明第一个实施例的一种储能元件封装结构的侧视剖面图。此储能元件封装结构包括储能元件110、第一基板130、第二基板150、以及绝缘覆层170。第一基板130及第二基板150是使用绝缘材质,储能元件110是以夹入中间的型式夹在第一基板130及第二基板150之间。第一基板130平行配置于储能元件110的上表面且长度大于储能元件110,第一基板130的一侧向外延伸至储能元件110之外,而另一侧可与储能元件110侧边切齐或位于相近的位置。第一基板130与储能元件110接触面镀有金属层以作为第一导电电极185。
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