[发明专利]配线电路基板无效
| 申请号： | 200810098487.6 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101316476A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 山口幸一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板具有基底绝缘层和配线。配线由基底绝缘层的上表面一侧的端子部、基底绝缘层的通孔内的镀铜层、和基底绝缘层的下表面一侧的配线图形构成。在基底绝缘层的上表面一侧以覆盖端子部和通孔内的镀铜层的方式设置有保护电镀层。在基底绝缘层的下表面一侧以覆盖配线图形的方式设置有盖绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：具有第一通孔的基底绝缘层；设置在所述基底绝缘层的一个面的包括所述第一通孔的区域上的由金属材料构成的端子部；设置在所述基底绝缘层的另一个面的包括所述第一通孔的区域上的第一导体图形；通过所述第一通孔内，电连接所述端子部和所述第一导体图形的第一金属层；在所述基底绝缘层的所述一个面一侧，以覆盖所述端子部和所述第一金属层的方式设置的由金属材料构成的保护层；和以覆盖所述第一导体图形和所述第一通孔的方式设置在所述基底绝缘层的所述另一个面上的第一绝缘覆盖层。
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