[发明专利]配线电路基板无效
| 申请号： | 200810098487.6 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101316476A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 山口幸一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：
具有第一通孔的基底绝缘层；
设置在所述基底绝缘层的一个面的包括所述第一通孔的区域上的由金属材料构成的端子部；
设置在所述基底绝缘层的另一个面的包括所述第一通孔的区域上的第一导体图形；
通过所述第一通孔内，电连接所述端子部和所述第一导体图形的第一金属层；
在所述基底绝缘层的所述一个面一侧，以覆盖所述端子部和所述第一金属层的方式设置的由金属材料构成的保护层；和
以覆盖所述第一导体图形和所述第一通孔的方式设置在所述基底绝缘层的所述另一个面上的第一绝缘覆盖层。
2.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述保护层的金属材料包含镍、金和焊锡中的至少一种。
3.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述第一金属层沿所述第一通孔的内壁面设置，所述保护层在所述第一通孔内以覆盖所述第一金属层的表面的方式设置。
4.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述基底绝缘层还具有第二通孔，所述第一导体图形设置在所述基底绝缘层的所述另一个面的包括所述第一和第二通孔的区域上，
所述配线电路基板还包括：
设置在所述基底绝缘层的所述一个面的包括所述第二通孔的区域上的第二导体图形；
通过所述第二通孔内，连接所述第一导体图形和所述第二导体图形的第二金属层；和
以覆盖所述第二导体图形和所述第二通孔的方式设置在所述基底绝缘层的所述一个面上的第二绝缘覆盖层。
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