[发明专利]在机壳上形成天线的方法无效
| 申请号： | 200810097994.8 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101587980A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李建宏 | 申请（专利权）人： | 李建宏 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H05K3/10;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在机壳上形成天线的方法，利用模内成型(In-Mold Forming，简称IMF)技术在机壳上形成天线，其先使用导电油墨在塑料薄膜上涂布形成天线，并在所述塑料薄膜经过预压成型和裁切形成一个成型单元之后，再将机壳射出成型至所述成型单元上。因此相当于在所述机壳射出成型后即在所述机壳上完成天线布设，既可以简化生产步骤和减少组装构件时间，而且将天线隐藏在机壳上，还可以节省机壳内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 形成 天线 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在机壳上形成天线的方法，其特征在于，其包括以下步骤：提供一塑料薄膜，并使用导电油墨在所述塑料薄膜上涂布形成天线；对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切，形成一成型单元；将所述成型单元置入一射出机台，进行塑料射出，在所述塑料薄膜涂布着天线的一面上形成机壳，使得所述天线位于所述机壳和所述塑料薄膜之间，在所述机壳中形成孔洞，以使所述天线通过所述孔洞电连接到一信号处理电路。
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