[发明专利]在机壳上形成天线的方法无效

专利信息
申请号: 200810097994.8 申请日: 2008-05-20
公开(公告)号: CN101587980A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 李建宏 申请(专利权)人: 李建宏
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H05K3/10;H01Q1/44
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 机壳 形成 天线 方法
【权利要求书】:

1、一种在机壳上形成天线的方法,其特征在于,其包括以下步骤:

提供一塑料薄膜,并使用导电油墨在所述塑料薄膜上涂布形成天线;

对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切,形成一成型单元;

将所述成型单元置入一射出机台,进行塑料射出,在所述塑料薄膜涂布着天线的一面上形成机壳,使得所述天线位于所述机壳和所述塑料薄膜之间,在所述机壳中形成孔洞,以使所述天线通过所述孔洞电连接到一信号处理电路。

2、如权利要求1所述的在机壳上形成天线的方法,其特征在于,所述导电油墨是包含银粉或铜粉的抗高温油墨。

3、一种在机壳上形成天线的方法,其特征在于,其包括以下步骤:

提供一塑料薄膜,并使用导电油墨在所述塑料薄膜上涂布形成天线;

对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切,形成一成型单元;

将所述成型单元置入一射出机台,进行塑料射出,在所述塑料薄膜未涂布天线的一面上形成机壳,使得所述塑料薄膜位于所述机壳和所述天线之间。

4、如权利要求3所述在机壳上形成天线的方法,其特征在于,所述导电油墨是包含银粉或铜粉的抗高温油墨。

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