[发明专利]在机壳上形成天线的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成天线的方法，尤其涉及一种在机壳上形成天线的方法。

背景技术

由于无线通讯具有高移动性且节省网路建设成本(如不需配置、维护管线)等优点，近年来无线通讯的相关产品发展极为迅速，例如笔记型电脑、行动电话。为了达成资料的传输，这些无线通讯产品必须要有可接收和传送电磁波信号的天线，而简单的说，天线即是一个或多个导体的组合。在无线通讯产品中还需要一信号处理电路，所述信号处理电路与所述天线电连接，用以处理所述天线接收进来的电磁波信号，和产生电磁波信号以通过所述天线发射出去。

以行动电话为例，早期的行动电话体积庞大且笨重，其天线是外露式，也就是天线凸出在行动电话机壳外或需在使用时拉出。这种采取外露式天线的行动电话在使用上不仅颇占空间，也容易与外物碰撞，而且还局限了行动电话的外型设计。随着行动电话轻薄短小化，天线设计更趋于专业并兼顾到行动电话的美观，因此开始有各种不同型式的天线设计(如倒F形天线、片型天线)应用在行动电话上，以便将天线隐藏在行动电话机壳内。

为了进一步节省行动电话的内部空间，以便内部可以装设更多电子装置来提供更强大多样的功能，开始出现将天线隐藏在机壳上的设计方式。请参照图1，其是中国台湾专利公告号第M323120号所公开的一种采取隐藏式天线的行动电话，其天线即设计在机壳上。但是，就如其所述，在制作天线时，需先对金属片天线12进行试模，形成金属片天线12的雏形标本，再对置于机壳11预设的天线位置之后，再进行修模以能吻合机壳11的天线配置，如此试模后又修模的动作可能需要好几次才能获得最佳的配置，不仅费时也使成本提高许多。

发明内容

本发明的目的是提供一种在机壳上形成天线的方法，在机壳射出成型后即同时在机壳上完成天线布设，简化生产步骤和减少组装构件时间。

为达到上述目的，本发明提供一种在机壳上形成天线的方法，在此方法中，首先，提供一塑料薄膜，并使用导电油墨在塑料薄膜上涂布形成天线。接着，对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切，形成一成型单元。最后，将所述成型单元置入一射出机台进行塑料射出，在所述塑料薄膜涂布着天线的一面上形成机壳，使得所述天线位于所述机壳和所述塑料薄膜之间，同时在所述机壳上形成孔洞，以使所述天线通过所述孔洞而电连接到一信号处理电路。

本发明另提供一种在机壳上形成天线的方法，在此方法中，首先，提供一塑料薄膜，并使用导电油墨在所述塑料薄膜上涂布形成天线。接着，对已涂布天线的塑料薄膜进行预压成型和裁切，形成一成型单元。最后，将所述成型单元置入一射出机台进行塑料射出，在塑料薄膜未涂布天线的那一面上形成机壳，使得塑料薄膜位于机壳和天线之间。

与现有技术相比，本发明所述的在机壳上形成天线的方法可以简化生产步骤和减少组装构件时间，而且还可以节省机壳内部空间。

附图说明

图1是一种现有的将天线设计在机壳上的行动电话的立体图；

图2是本发明一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图；

图3A～3E依序是图2所示的在机壳上形成天线的方法的加工剖面图；

图4是本发明另一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图；

图5是图4所示在机壳上形成天线的剖面图。

附图标记说明：11-机壳；12-金属片天线；31、51-塑料薄膜；32、52-天线；33-成型单元；34、34’、54、54’-机壳；34a-熔融塑料；35-孔洞；36、56-导线；37、57-信号处理电路；38-预压成型模具；39-射出机台；39a-凸柱。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合相关实施例及附图详细说明如下：

图2是本发明一实施例所述的在机壳上形成天线的方法的流程图，而图3A～3E依序是图2所示在机壳上形成天线的方法的加工剖面图。在本实施例中，在机壳上形成天线的方法分成印刷、预压成型、裁切和射出成型四个步骤。