[发明专利]导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法无效
| 申请号： | 200810097399.4 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101279376A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李永军;武浚;刘会基;马骞;潘应刚;李玉杰;王万麟;肖建梅;路维华 | 申请（专利权）人： | 金川集团有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 737103*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法，涉及一种超细球形银粉的制备方法，特别涉及电子工业中导电银浆用高分散超细球形银粉的制备方法。其特征在于其制备过程是将银氨溶液滴加到由还原剂甲醛、分散剂聚乙烯醇PVA和氢氧化钠溶液组成的还原体系中，获得高分散的超细银粉浆液，再经固液分离和干燥，得到粒度范围在0.3～1.0μm的高分散性超细球形银粉。本发明方法，整个工艺流程简单可行，生产成本低、设备投资少，工艺条件稳定可靠，产品银粉粒径小、分布范围窄、产率高，易实现工业化大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 银浆用高 分散 球形 银粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、导电银浆用高分散球形银粉的制备方法，其特征在于采用液相还原法，将银氨溶液滴加到由还原剂甲醛、分散剂聚乙烯醇PVA和氢氧化钠溶液组成的还原体系中，得到高分散的超细银粉浆液，再通过固液分离和干燥，得到粒度范围在0.3～1.0μm的高分散性超细球形银粉。
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