[发明专利]检测装置及方法无效
| 申请号： | 200810095529.0 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101275982A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 简宝塔;张维新;杨纯芬;文秉正 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种检测装置及方法，用以检测一封装件，此封装件包括数个锡球。检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件用以电性连接封装件与检测元件，且转接元件包括一转接板、一承载座及数个卡接件。承载座设置于转接板上，且承载座具有一开槽。封装件放置于开槽中。数个卡接件电性连接于转接板且对应此些锡球贯穿承载座并朝向此些锡球凸出于开槽的内底面，用以活动式卡接此些锡球，以使此些锡球与转接板电性连接。检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检测装置，用以检测一封装件，该封装件包括多个锡球，该检测装置包括：一检测元件；以及一转接元件，用以电性连接该封装件与该检测元件，该转接元件包括：一转接板，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；一承载座，设置于该转接板的该第一表面，且该承载座具有一开槽，其中该封装件放置于该开槽中；及多个卡接件，电性连接于该转接板且对应所述锡球贯穿该承载座并朝向所述锡球凸出于该开槽的内底面，用以活动式卡接所述锡球，以使所述锡球与该转接板电性连接；其中，该检测元件通过该转接板、所述卡接件及所述锡球以对该封装件进行检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810095529.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
