[发明专利]检测装置及方法

权利要求书

1.一种检测装置，用以检测一封装件，该封装件包括多个锡球，该检测装置包括：

一检测元件；以及

一转接元件，用以电性连接该封装件与该检测元件，该转接元件包括：

一转接板，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；

一承载座，设置于该转接板的该第一表面，且该承载座具有一开槽，其中该封装件放置于该开槽中；及

多个卡接件，电性连接于该转接板且对应所述锡球贯穿该承载座并朝向所述锡球凸出于该开槽的内底面，用以活动式卡接所述锡球，以使所述锡球与该转接板电性连接；

其中，该检测元件通过该转接板、所述卡接件及所述锡球以对该封装件进行检测。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，该封装件的所述锡球包括多个信号锡球及多个接地锡球，其中该转接板包括：

多个信号接点，设置于该转接板的该第二表面，所述信号接点通过部分的所述卡接件与所述信号锡球电性连接。

3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，该转接板更包括：

一接地部，设置于该转接板的该第二表面，该接地部通过另一部份的所述卡接件与所述接地锡球电性连接，其中该接地部与所述信号接点电性独立。

4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，其中该检测元件用以检测所述信号接点中的一待检测信号接点，该检测元件包括：

一信号探针，用以耦接于该待检测信号接点；以及

一接地探针，邻接于该信号探针且与该信号探针间隔一固定距离，该接地探针用以耦接邻近该待检测信号接点的该接地部，其中当该检测元件检测时，该信号探针及该接地探针同时分别耦接于该待检测信号接点及该邻近的接地部。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，其中该转接元件更包括：

一导引定位件，用以使所述卡接件活动式开闭，以导引定位所述锡球于该承载座上。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，其中所述卡接件为多个金属弹夹。

7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，其中所述卡接件的数量实质上与该封装件的所述锡球数量相同。

8.一种检测方法，用以检测一封装件，该封装件包括多个锡球，该检测方法包括：

提供一转接元件，其中该转接元件包括一转接板、多个卡接件及一承载座，且所述卡接件与该转接板电性连接；

将该封装件的所述锡球与所述卡接件活动式卡接，以定位该封装件于该承载座上；以及

放置一检测元件于该转接板上，以使该检测元件通过该转接板、所述卡接件及所述锡球以对该封装件进行检测。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，其中于将所述锡球与所述卡活动式卡接的该步骤包括：

以一导引定位件打开所述卡接件；

置放所述锡球于对应的所述卡接件中；以及

以该导引定位件闭合所述卡接件，以使所述卡接件与所述锡球紧密结合，以定位该封装件于该承载座上。

10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，其中该方法更包括：

以该导引定位件打开所述卡接件，以使所述卡接件脱离所述锡球；以及

由该承载座取出该封装件。