[发明专利]检测装置及方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种检测装置及检测方法，且特别是有关于一种可拆卸式的检测装置及检测方法。

【背景技术】

现今针对封装件的迹线断裂检测方法主要是应用时域反射计(Time DomainRefletometry，TDR)进行内部传输线的特性阻抗的测试。当球栅阵列(Ball GridArray，BGA)封装件若欲进行传统的特性阻抗的测试时，需先将封装件焊接于一转接板后，再经由时域反射计通过转接板对封装件进行量测。然而，以焊接连接的方式不但会对封装件产生破坏，且转接板更无法重复一再使用。因此，传统的检测方法不但费时又需消耗大量的成本。

此外，传统的检测方法，检测探针由封装件的上下方量测。封装件便会承受检测探针由上下方施加的压力，而使得封装件内部的迹线断裂处暂时接合。所以，当此封装件进行检测时，传统的检测方法便无法检测出迹线断裂处。

【发明内容】

本发明有关于一种检测装置及检测方法，利用转接元件与封装件活动式卡合，而使封装件易于由转接元件上拆装，使得转接元件能重复使用，以节省工时及成本。此外，由于封装件以卡接方式固定于转接元件上，而使封装件于检测时不受外力挤压，亦可有效提高检测的准确性。

根据本发明的第一方面，提出一种检测装置，用以检测一封装件，此封装件包括数个锡球，其中检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件用以电性连接封装件与检测元件，且转接元件包括一转接板、一承载座及数个卡接件。转接板具有一第一表面及相对于第一表面的一第二表面。承载座设置于转接板上，且承载座具有一开槽。封装件放置于开槽中。数个卡接件电性连接于转接板且对应此些锡球贯穿承载座并朝向此些锡球凸出于开槽的内底面。数个卡接件用以活动式卡接此些锡球，以使此些锡球与转接板电性连接。检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。

根据本发明的第二方面，提出一种检测方法，用以检测一封装件，封装件包括数个锡球。检测方法包括下列步骤。首先，提供一转接元件，其中转接元件包括一转接板、数个卡接件及一承载座，且此些卡接件与转接板电性连接。接着，将封装件的此些锡球与此些卡接件活动式卡接，以定位封装件于承载座上。然后，放置一检测元件于转接板上，以使检测元件通过转接板、此些卡接件及此些锡球以对封装件进行检测。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1A绘示本发明较佳实施例的检测装置的上视图；

图1B绘示沿着图1A中检测装置1B-1B’剖面线的剖面示意图；

图2绘示依照本发明较佳实施例的检测方法的流程图；

图3A绘示依照图1A中转接元件的上视图；

图3B绘示沿着图3A中转接元件的3B-3B’剖面线的剖面图；

图3C绘示依照图3A中转接元件的后视图；

图4绘示封装件与图3B中转接元件卡接前的剖面图；

图5绘示封装件与图3B中转接元件卡接的剖面图；以及

图6绘示依照图1A中检测装置的背视图。

【具体实施方式】

请同时参照图1A及图1B，图1A绘示本发明较佳实施例的检测装置的上视图，图1B绘示沿着图1A中检测装置1B-1B’剖面线的剖面示意图。检测装置100用以检测一封装件200，此封装件200包括数个锡球210。检测装置100包括一转接元件120以及一检测元件110。转接元件120用以电性连接封装件200与检测元件110，转接元件120包括一转接板122、一承载座124及数个卡接件126。转接板122具有一第一表面122a及相对于第一表面122a的一第二表面122b。如图1B，承载座124设置于转接板122的第一表面122a，且承载座124具有一开槽124a。封装件200放置于开槽124a中。数个卡接件126电性连接于转接板122且对应此些锡球210贯穿承载座124并朝向此些锡球210凸出于开槽124a的内底面。数个卡接件126活动式卡接此些锡球210，以使此些锡球210与转接板122电性连接。检测元件110通过转接板122、此些卡接件126及此些锡球210以对封装件200进行检测。