[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200810094841.8 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295630A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 仲野彰义;迎垣孝一;加护由一;上野博之 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/302;B08B1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的基板处理装置是一种用于对基板边缘部进行清洗处理的基板处理装置。该基板处理装置具有：基板保持机构，其用于保持基板；刷子，其具有清洗面，所述清洗面相对纵向倾斜，所述纵向是垂直于所述基板保持机构所保持的基板的表面的方向；刷子移动机构，其用于在所述纵向以及与该纵向正交的横向上移动所述刷子；负荷检测单元，其用于检测沿所述纵向施加到所述刷子的负荷；第一判断单元，其基于所述负荷检测单元的输出，判断所述刷子是否配置到基准位置，所述基准位置在向处理时位置导向所述刷子之际成为基准，其中，所述处理时位置是在进行清洗处理时所述刷子应配置的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，用于对基板边缘部进行清洗处理，其特征在于，具有：基板保持机构，其用于保持基板；刷子，其具有清洗面，所述清洗面相对纵向倾斜，所述纵向是垂直于所述基板保持机构所保持的基板的表面的方向；刷子移动机构，其用于在所述纵向以及与该纵向正交的横向上移动所述刷子；负荷检测单元，其用于检测沿所述纵向施加到所述刷子的负荷；第一判断单元，其基于所述负荷检测单元的输出，判断所述刷子是否配置在基准位置，所述基准位置在向处理时位置导向所述刷子之际成为基准，其中，所述处理时位置是在进行清洗处理时所述刷子应配置的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网目版制造株式会社，未经大日本网目版制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810094841.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体开关元件的驱动电路
- 下一篇：电压限幅
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
