[发明专利]基板处理装置无效
| 申请号： | 200810093530.X | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101312119A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 富藤幸雄;尾崎一人 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;马少东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，能够更正确地把握基板的处理状况。基板处理装置具有处理槽(10A～10C)，将基板(S)以倾斜姿势输送的同时，在各处理槽(10A～10C)内分别通过喷淋喷嘴(14)向基板(S)的表面供给冲洗液，同时实施清洗处理。在各处理槽(10A～10C)内部设置有在沿基板(S)的表面流下的冲洗液到达槽内的底部之前接受该清洗液而测定其pH值的第一pH值测定装置(16)，基于各pH值测定装置(16)的测定结果，通过控制器(40)控制各处理槽(10A～10C)中的冲洗液的供给量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，具有通过喷嘴构件向基板的表面供给处理液而对基板实施给定的处理的处理槽，其特征在于，该基板处理装置具有测定机构，该测定机构在从所述基板的表面流下的处理液到达所述处理槽的底部之前接受该处理液，测定与处理液恶化状态建立关联的给定的物理量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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