[发明专利]栅极结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 200810092786.9 申请日: 2008-04-15
公开(公告)号: CN101562131A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 李秋德 申请(专利权)人: 和舰科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/82
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 215025江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示一种栅极结构的制造方法。首先,提供一衬底,衬底上已形成栅极介电层,且栅极介电层上形成有至少一介电柱。然后,在衬底上方顺应性形成多晶硅层,覆盖住介电柱与栅极介电层。之后,进行一刻蚀工艺,移除部分的多晶硅层,以于介电柱的侧壁形成二个多晶硅间隙壁。接着,在衬底上形成刻蚀终止层,以及形成介电层以覆盖刻蚀终止层、二个多晶硅间隙壁与介电柱。然后,移除部分的介电柱与介电层,使介电柱与介电层的表面低于多晶硅柱的表面。随后,进行一自行对准金属硅化物工艺,使多晶硅柱转变成金属硅化物柱。
搜索关键词: 栅极 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种栅极结构的制造方法,包括:提供一衬底,该衬底上已形成一栅极介电层,且该栅极介电层上形成有至少一介电柱;在该衬底上方顺应性形成一多晶硅层,覆盖住该介电柱与该栅极介电层;进行一刻蚀工艺,移除部分的该多晶硅层,以于该介电柱的侧壁形成二个多晶硅间隙壁;在该衬底上形成一刻蚀终止层;形成一介电层,以覆盖该刻蚀终止层、该二个多晶硅间隙壁与该介电柱;进行一平坦化工艺,移除部分的该介电柱、该介电层与该二个多晶硅间隙壁,使该二个多晶硅间隙壁形成二个多晶硅柱;进行一回刻蚀工艺,移除部分的该介电柱与该介电层,使该介电柱与该介电层的表面低于该多晶硅柱的表面;以及进行一自行对准金属硅化物工艺,使该多晶硅柱转变成一金属硅化物柱,其中该多晶硅层的厚度等于该金属硅化物柱的关键尺寸。
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