[发明专利]输送车、制造装置、及输送系统无效
| 申请号： | 200810092137.9 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101271836A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 石原浩之;清水孝雄;中尾敬史;田原良祐;竹内秀年 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社;村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 输送车包括在预定的输送路径行走的行走单元(14)、供给净化后的空气的净化单元(12)、接受净化后的空气并收容被制造物的收容部(13)、用于进行被制造物相对收容部(13)的送入或送出的设于箱体侧面的移载口(11)、朝移载口(11)侧送风的第一空气吹出部(19A)。这样，可在输送车内和制造装置内比周围环境更得到净化的输送系统中防止由附着于移载口的异物等污染移载的被制造物。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 制造 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种制造装置，其特征在于：包括供给净化后的空气的净化单元、接受净化后的空气并临时收容被制造物的预备室、用于在预备室与外部之间进行被制造物的送入或送出的移载口、朝移载口侧的外部的输送车吹出空气的第一空气吹出部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
