[发明专利]用于芯片安装器的支承台有效
| 申请号： | 200810091649.3 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101287361A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李泰瑛 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于芯片安装器的支承台。该芯片安装器支承台包括：基板；支承板，其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销，所述支承销支撑印刷电路板；以及至少一组连杆单元，其安装在所述基板与所述支承板之间，并且彼此相对。所述支承台还包括：第一驱动部分，其安装在相对的连杆单元之间，并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板；以及第二驱动部分，其串联连接到所述第一驱动部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 安装 支承 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片安装器的支承台，包括：基板；支承板，其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销，所述支承销支撑印刷电路板；至少一组连杆单元，其安装在所述基板与所述支承板之间，并且彼此相对；第一驱动部分，其安装在相对的连杆单元之间，并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板；以及第二驱动部分，其串联连接到所述第一驱动部分。
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