专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电致发光显示装置及其驱动方法-CN202210570763.4在审
  • 金敃求;李泰瑛;郑象求 - 乐金显示有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-29 - G09G3/32
  • 本公开内容提供了一种电致发光显示装置和电致发光显示装置的驱动方法。电致发光显示装置包括:像素,其连接至数据线和参考电压线,像素包括驱动元件,该驱动元件被配置成基于通过数据线提供的感测数据电压和通过参考电压线提供的参考电压来生成驱动电流,并且驱动电流的电平与感测数据电压的电平成比例;比较与跟踪电路,其被配置成预先确定参考低电流与参考高电流之间的目标电流范围,并且改变电流跟踪数据以用于调节感测数据电压的电平,直到通过参考电压线输入的驱动电流在目标电流范围内;以及数模转换器,其被配置成调节感测数据电压的电平以与电流跟踪数据的大小成比例并且将经电平调节的感测数据电压提供给数据线。
  • 电致发光显示装置及其驱动方法
  • [发明专利]电致发光显示装置-CN202111535272.8在审
  • 金慜;金赫俊;崔智水;李泰瑛 - 乐金显示有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-07-01 - G09G3/30
  • 根据本公开内容的实施方式的电致发光显示装置包括:像素,所述像素包括驱动元件,所述驱动元件具有连接至数据线的栅电极和连接至读出线的源电极;感测电路,所述感测电路被配置成在感测操作期间感测根据流过驱动元件的像素电流而变化的读出线的电压;以及升压电路,所述升压电路连接在数据线与读出线之间并且被配置成在感测操作期间根据读出线中的电压变化来改变数据线的电压。
  • 电致发光显示装置
  • [发明专利]电致发光显示装置-CN202111012911.2在审
  • 林明基;李泰瑛;崔智水 - 乐金显示有限公司
  • 2021-08-31 - 2022-04-19 - G09G3/3225
  • 公开了一种电致发光显示装置。电致发光显示装置包括:显示面板,其包括第一像素和第二像素;第一电流积分器,其通过第一感测通道连接至第一像素以感测来自第一像素的第一电流,从而生成第一输出电压;第二电流积分器,其通过第二感测通道连接至第二像素以感测来自第二像素的第二电流,从而生成第二输出电压;以及采样电容器,其一个电极连接至第一电流积分器的输出端子并且另一个电极连接至第二电流积分器的输出端子,从而对第一输出电压和第二输出电压进行采样。
  • 电致发光显示装置
  • [发明专利]有机发光显示装置及用于检测OLED的驱动特性的电路-CN201710978984.4有效
  • 李泰瑛;李昌祐;都旿成 - 乐金显示有限公司
  • 2017-10-19 - 2021-01-22 - G09G3/00
  • 有机发光显示装置及用于检测OLED的驱动特性的电路。本发明的有机发光显示装置包括:显示面板,其被配备有多个像素,所述多个像素各自包括有机发光二极管OLED和用于驱动OLED的驱动TFT;以及感测电路,其通过感测线与像素连接并且检测对应像素的驱动特性。感测电路可以包括:多个感测单元,其包括积分器、采样单元和缩放器,该积分器用于对分别流过与全差分放大器的反相输入端子和非反相输入端子连接的两条相邻的感测线的电流进行积分,该采样单元用于分别对积分器的两个积分输出进行采样,该缩放器用于调整采样单元的输出的操作范围;差分放大器,其用于对缩放器的一个或更多个输出进行差分放大;以及ADC,其用于将差分放大器的输出转换为数字感测值。
  • 有机发光显示装置用于检测oled驱动特性电路
  • [发明专利]用于芯片安装器的支承台-CN200810091649.3有效
  • 李泰瑛 - 三星TECHWIN株式会社
  • 2008-04-11 - 2008-10-15 - H05K13/04
  • 一种用于芯片安装器的支承台。该芯片安装器支承台包括:基板;支承板,其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销,所述支承销支撑印刷电路板;以及至少一组连杆单元,其安装在所述基板与所述支承板之间,并且彼此相对。所述支承台还包括:第一驱动部分,其安装在相对的连杆单元之间,并且操作所述连杆单元以升高和降低所述支承板;以及第二驱动部分,其串联连接到所述第一驱动部分。
  • 用于芯片安装支承

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