[发明专利]薄膜晶体管结构、像素结构及其制造方法有效
申请号: | 200810090980.3 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101256961A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 陈昱丞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/84;H01L21/768;H01L29/786;H01L27/12;H01L23/522;G02F1/1362 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨;吴世华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种薄膜晶体管结构、像素结构及其制造方法,该薄膜晶体管结构形成于液晶显示装置的像素结构中,其包含:依序堆叠的栅极、第一介电层与图案化半导体层;第二介电层与第三介电层,形成于该图案化半导体层上,将该图案化半导体层界定出覆盖区域及非覆盖区域,该非覆盖区域与该第二介电层及该第三介电层共同界定开口,该开口具有底部横向尺寸以及至少一个顶部横向尺寸。该底部横向尺寸小于该至少一个顶部横向尺寸,借此,要注入的离子适可通过该第二介电层在部分该覆盖区域上形成轻掺杂结构。本发明能确实获得所需的掺杂结构并且降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 结构 像素 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管结构的制造方法,该薄膜晶体管结构形成于液晶显示器中,该方法包含下列步骤:步骤a,在基板上形成栅极;步骤b,形成第一介电层,以覆盖该栅极;步骤c,形成图案化半导体层于该第一介电层上,重叠于该栅极之上;步骤d,在该图案化半导体层上依序形成第二介电层与第三介电层,定义多个开口,以暴露出重叠于该栅极两侧之上的部分该图案化半导体层,每一开口具有底部横向尺寸以及至少一个顶部横向尺寸,其中:该底部横向尺寸由该第二介电层界定,该至少一个顶部横向尺寸由该第三介电层界定,该底部横向尺寸小于该至少一个顶部横向尺寸,以暴露出部分该第二介电层,该第二介电层定义的该开口的边缘,约略对准该栅极的边缘;以及步骤e,掺杂该图案化半导体层,以在所述开口暴露的该图案化半导体层中形成重掺杂区域,同时在位于已暴露的该第二介电层下的该图案化半导体层中形成轻掺杂区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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