[发明专利]整合组装流程的架构及方法有效
| 申请号： | 200810090274.9 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101285955A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 许铭勋 | 申请（专利权）人： | 深超光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;B65G15/22;B65G47/04;B65G47/34;B65G47/52 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523008广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种整合组装流程之架构及方法，其系包括至少一输送带、复数升降装置及一感应器，输送带利用复数托盘输送材料、成品或半成品至复数工作站，升降装置将托盘于输送带与一回流输送带之间传递，而感应器则用以感应托盘是否为空的，若是则将托盘利用升降装置送到回流输送带上。由于本发明将背光模块与后段模块之组装整合于一条连续式生产在线，使用相同托盘搬运及回流，因此可节省包装与运输之成本。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 组装 流程 架构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种整合组装流程的架构，其系应用于一液晶显示器之生产在线，将组装背光材料、面板材料及后段模块之工序整合，其特征在于：该架构中包括：至少一输送带，经过一背光材料组装区、一面板材料组立区及一后段模块组装区，利用复数托盘输送复数材料、成品或半成品至复数工作站；一感应器，用以感应该托盘是否闲置；以及复数升降装置，用以将该托盘于该输送带与一回流输送带之间传递。
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