[发明专利]低温焊接焊用无铅合金无效
| 申请号： | 200810087342.6 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101537545A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 南基平;姜宗太 | 申请（专利权）人： | 喜星素材株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及无铅合金，该无铅合金适用于，生产电器及电子产品时将零件固定到基板上的焊接用及EEFL用外部电极上，无需使用铅，就可以获得比原来的焊接更加良好的熔点及焊接强度，并且，合金中没有铅成分，所以，可以最大限度地降低焊接时发生的煤气等对人体的影响程度。同时，本发明中的无铅合金具有如下特征：锡(Sn)中添加了铋(Bi)10～30重量％、铟(In)0.001～2.0重量％、磷(P)0.001～0.5重量％，并且，作为添加剂还加了锑(Sb)、银(Ag)、铜(Cu)、锗(Ge)、镓(Ga)中的至少1种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 焊接 焊用无 铅合金 | ||
【主权项】：
1.包含铋(Bi)10～30重量％、铟(In)0.001～2.0重量％、磷(P)0.0005～0.5重量％，剩余为锡(Sn)的焊接用无铅合金。
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