[发明专利]充气设备有效
| 申请号： | 200810086290.0 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101546722A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王胜弘;邱铭隆 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/00;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种用以将气体导入于用以存放半导体组件或光罩的存放装置的充气设备，充气设备与供气源连接，是由承座、入气端口装置与供气线路组合而成；承座是用以承载存放装置；入气端口装置，设于承座上且与存放装置的入气部分对应的位置；供气线路，尚包含有进气部分，用以与供气源连接；供气部分与该入气端口装置连接；以及分气部分，将来自进气部分的气体导入供气部分，是一个封闭的回路。 | ||
| 搜索关键词： | 充气 设备 | ||
【主权项】：
1、一种充气设备，与一供气源连接，用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，其中该存放装置具有至少一入气部分，该充气设备包含：至少一承座，用以承载该存放装置；至少一入气端口装置，设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置；以及一供气线路，其特征在于该供气路线包含有：一进气部分，用以与该供气源连接；至少一供气部分与该入气端口装置连接；以及一分气部分，将来自该进气部分的气体导入该供气部分，其中该分气部分是一封闭的回路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
