[发明专利]热交换装置无效
申请号: | 200810085350.7 | 申请日: | 2008-03-14 |
公开(公告)号: | CN101266922A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 中尾顺次 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/30;G02F1/1333;G03F7/00;B08B3/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种将残留颗粒成分微细化的热交换装置。本发明的热交换装置(8A)具有:纯水流通的螺旋状发热管(21);使发热管的两端部彼此电气短路的短路部件(22);包围发热管和短路部件而配置,并且根据高频电力使发热管产生电磁感应电力的加热线圈(23),短路部件根据发热管的电磁感应电力而产生短路电流,根据短路电流来调节发热管的温度,发热管根据短路电流的温度调节作用对在该管内流通的纯水温度进行温度调节,以使纯水成为目标温度,其中,通过将纯水流通的发热管的流入口(21A)与地线部(25)接地而使发热管中流通的纯水的残留颗粒的带电电荷放电,将残留颗粒微细化。 | ||
搜索关键词: | 热交换 装置 | ||
【主权项】:
1、一种热交换装置,具有:导电性材料的发热管,在其管内流通半导体或液晶的制造工序中使用的药液或药品气体;非磁性材料的短路部件,其使所述发热管的两端部彼此电气短路;加热线圈,其包围所述发热管和所述短路部件而配置,根据高频电力而使所述发热管产生电磁感应电力,所述短路部件根据所述发热管的电磁感应电力产生短路电流,根据该短路电流来调节所述发热管的温度,并且所述发热管根据所述短路电流的温度调节作用,对在所述发热管内流通的所述药液或药品气体进行温度调节,以使所述药液或药品气体的温度成为目标温度,其特征在于,通过将所述药液或药品气体流通的所述发热管的端部接地,将在所述发热管中流通的药液的残留颗粒成分或药品气体的聚集体的带电电荷放电,将所述残留颗粒成分或聚集体微细化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社,未经欧姆龙株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810085350.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造