[发明专利]芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及其结构无效
| 申请号： | 200810083681.7 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101533723A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 彭成炫;曾德盛 | 申请（专利权）人： | 骏泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/30;H01G4/224;H01G4/228;H01F41/00;H01F27/02;H01F27/28;H01C7/10;H05K13/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国香港新界区沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺，其特征在于，该芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺步骤如下：步骤一：提供至少一个芯片式表面黏着型元件，其中该至少一个芯片式表面黏着型元件具有一本体部、一位于该本体部一端的第一侧部以及一位于该本体部另一端的第二侧部，且该第一侧部与该第二侧部上分别盖设有一第一导电端电极与一第二导电端电极；步骤二：提供一未固化的绝缘材料；步骤三：提供一单端浸泡步骤，以将该至少一个芯片式表面黏着型元件浸入该未固化的绝缘材料一预定时间；以及步骤四：去除批覆在该第二导电端电极上的绝缘材料；由此，该芯片式表面黏着型元件上可形成一抗酸碱且耐湿性能良好的绝缘结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 黏着 元件 绝缘 制造 工艺 及其 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺，其特征在于，包括下列步骤：步骤一：提供至少一个芯片式表面黏着型元件，其中该至少一个芯片式表面黏着型元件具有一本体部、一位于该本体部一端的第一侧部以及一位于该本体部另一端的第二侧部，且该第一侧部与该第二侧部上分别设有一第一导电端电极与一第二导电端电极；步骤二：提供一未固化的绝缘材料；步骤三：提供一单端浸泡步骤，以将该至少一个芯片式表面黏着型元件浸入该未固化的绝缘材料一预定时间；以及步骤四：去除批覆在该第二导电端电极上的绝缘材料。
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