[发明专利]芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及芯片式表面黏着型元件绝缘结构，尤指一种制作具有良好绝缘与保护功能的绝缘结构的制造工艺。

背景技术

表面黏着型元件已经极为普遍地应用于各种电子线路设计，所采用的材料还具有多样性并依据制造工艺条件的不同而加以调整。表面黏着型元件的使用场合是在线路机板组装后，必须通过焊接工艺完成这一组装要求，而易于焊接使用的端电极特性自然是要求重点之一。一般来说，在表面黏着型元件的端电极制造工艺后通常利用电镀工艺在端电极的外侧成型一焊接接口层，并利用该焊接接口层与外部线路机板进行焊接组装的步骤。

对于本体材料绝缘性较差的表面黏着型元件，在制造焊接接口层的电镀加工时，因为本体材料绝缘性较差的状况下会使电镀工艺变得复杂、困难。部分元件材料可通过特殊的电镀条件设定加以完成；但部分元件材料即使调整电镀条件也无法以电镀工艺完成电极焊接接口结构，而必须使用昂贵且特殊的端电极材料使端电极本身直接具有焊接特性；即使如此，此种端电极的焊接性与可靠性仍很难达到电镀焊接接口结构相同要求的质量与水平。

而现有技术中，可利用特殊的材料与制造工艺来提高本体材料的绝缘性，例如本体上完整地被覆一层以玻璃成分为主的保护绝缘层，然后利用制作端电极结构的高温烧结工艺，利用端电极导体的烧入完成与功能主结构内电极的连接；但由于玻璃材料经由披覆、烧结等工艺后，除了耐碱性能力较差之外，该玻璃的绝缘效果会因成型的结构厚度与玻璃密度不均匀而导致绝缘性不良的问题。

又例如，可采用保护绝缘材料如环氧树脂将元件披覆之后，再制作端电极；这一制造工艺的问题在于，保护绝缘材料的披覆作业温度低，因此后制造工艺的端电极材料必须使用低温型，但低温制造工艺的端电极却对元件特性造成不利影响；再者，由于表面黏着型元件外观一般为长方体结构，为解决边角披覆问题，此制造工艺方式必须将元件以一个接一个的方式进行，使整体生产效率无法进一步提升。

另外，对于绕线式电感元件，其结构为线圈导体直接外露于本体基材之上，加上元件整体结构的特殊，使得保护绝缘层的制作非常困难；此外，一些功能应用较为特殊的元件如积层表面黏着型压敏变阻器以及积层表面黏着型高压电容元件，两者在线路机板实际使用时必须额外考虑元件本体表面对于杂质、湿气的吸附问题，否则将会产生过高的漏电流而致使元件失效。

因此，本发明提出设计合理且有效改善上述缺点的芯片式表面黏着型元件绝缘制程及芯片式表面黏着型元件绝缘结构。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及芯片式表面黏着型元件绝缘结构，该绝缘制造工艺是利用一单端浸入工艺以批次的方式制作保护绝缘结构，进而提高工艺效率与生产效率。

本发明的再一目的，在于提供一种芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺及芯片式表面黏着型元件绝缘结构，使该芯片式表面黏着型元件上披覆一抗酸碱且耐湿性能良好的绝缘结构。

为了实现上述的目的，本发明提供一种芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺，其特征在于，该芯片式表面黏着型元件绝缘制造工艺的步骤如下：步骤一：提供至少一个芯片式表面黏着型元件，其中该至少一个芯片式表面黏着型元件具有一本体部、一位于该本体部一端的第一侧部以及一位于该本体部另一端的第二侧部，且该第一侧部与该第二侧部上分别盖设有一第一导电端电极与一第二导电端电极；步骤二：提供一未固化的绝缘材料；步骤三：提供一单端浸泡步骤，以将该至少一个芯片式表面黏着型元件浸入该未固化的绝缘材料一预定时间；以及步骤四：去除批覆在该第二导电端电极上的绝缘材料。

本发明还提供一种根据上述绝缘制造工艺所制得的芯片式表面黏着型元件绝缘结构，其特征在于，该绝缘结构包括：一本体部，其中该本体部一端设有一第一侧部以及该本体部另一端设有一第二侧部；一盖设于该第一侧部的第一导电端电极；一盖设于该第二侧部的第二导电端电极；以及一包覆该本体部的绝缘层，其中该绝缘层成型于该第一导电端电极与该第二导电端电极之间且具有一预定厚度。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的绝缘制造工艺，可利用绝缘效果良好及用途广的绝缘材料制作一绝缘结构，且该绝缘结构具有厚度与密度均匀的特性，故本发明所制作的绝缘结构能使元件还具有耐突波电流的特性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明