[发明专利]制造显示装置的方法有效
| 申请号： | 200810082619.6 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101261956A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 曹奎哲;金昌树;咸允植 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造显示装置的方法，该方法减少了焊盘电极的损坏。该方法包括以下步骤：在第一基底上的像素区中形成薄膜晶体管，并同时在第一基底上的焊盘区中形成焊盘电极；形成连接到薄膜晶体管的第一像素电极，并同时形成覆盖焊盘电极的焊盘保护层；通过去除焊盘保护层暴露焊盘电极。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 显示装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造显示装置的方法，包括以下步骤：在第一基底上的像素区中形成薄膜晶体管，并同时在第一基底上的焊盘区中形成焊盘电极；形成连接到薄膜晶体管的第一像素电极，并同时形成覆盖焊盘电极的焊盘保护层；通过去除焊盘保护层来暴露焊盘电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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