[发明专利]软启动装置有效
| 申请号： | 200810081297.3 | 申请日： | 2008-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101521502A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李朝政;王伟州 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/28 | 分类号： | H03K17/28;H03K17/284;H02M1/36;G05F1/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软启动装置，包含有电流源以及第一、第二晶体管，第一晶体管耦接于电流源，依据一电压决定第一晶体管导通的电流量，第二晶体管亦耦接于电流源，依据固定偏压决定第二晶体管导通的电流量，其中此电压的初始电压值小于固定偏压的电压值，但在软启动后此第一电压的电压值逐步增加至大于固定偏压的电压值，使得软启动得以平顺的实施。 | ||
| 搜索关键词： | 启动 装置 | ||
【主权项】：
1、一种软启动装置，包括：电流源；第一晶体管，与该电流源耦接，依据一第一电压决定该第一晶体管导通的电流量；以及第二晶体管，与该电流源耦接，依据一固定偏压决定该第二晶体管导通的电流量；其中，该第一电压的初始电压值小于该固定偏压的电压值，并在软启动后，该第一电压的电压值逐步增加至大于该固定偏压的电压值。
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