[发明专利]接合强度的量测装置有效
| 申请号： | 200810080447.9 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101514954A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 赖逸少;蔡宗岳;张效铨 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种接合强度的量测装置，适于量测一基板与配置于基板上一封装胶体之间的接合强度，其包括一加热平台、一加热滑动台以及一固定托架。加热平台具有第一加热区以及一第一可更换治具。基板配置于第一加热区，而第一可更换治具用以固定基板，并具有显露出封装胶体的一开口。加热滑动台具有一第二加热区以及一第二可更换治具。第二加热区用以加热封装胶体，而第二可更换治具具有可容纳封装胶体的一凹穴。固定托架用以固定加热滑动台于加热平台的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 强度 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合强度的量测装置，适于量测基板与配置于该基板上封装胶体之间的接合强度，其特征在于，该接合强度的量测装置包括：加热平台，具有第一加热区以及第一可更换治具，该基板配置于该第一加热区，而该第一可更换治具固定于该基板上，并具有显露出该封装胶体的一开口；加热滑动台，具有第二加热区以及第二可更换治具，该第二加热区用以加热该封装胶体，而该第二可更换治具具有可容纳该封装胶体的一凹穴；以及固定托架，用以固定该加热滑动台于该加热平台的上方。
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