[发明专利]接合强度的量测装置

权利要求书

1.一种接合强度的量测装置，适于量测基板与配置于该基板上封装胶体之间的接合强度，其特征在于，该接合强度的量测装置包括：

加热平台，具有第一加热区以及第一可更换治具，该基板配置于该第一加热区，而该第一可更换治具固定于该基板上，并具有显露出该封装胶体的一开口；

加热滑动台，具有第二加热区以及第二可更换治具，该第二加热区用以加热该封装胶体，而该第二可更换治具具有可容纳该封装胶体的一凹穴；该加热滑动台具有沿着推动方向开设的容纳槽以及多个滑槽，而该封装胶体可沿着该容纳槽移动至该凹穴中；以及

固定托架，用以固定该加热滑动台于该加热平台的上方，且该固定托架设有多个沿着所述多个滑槽而移动的支柱。

2.如权利要求1所述的接合强度的量测装置，其特征在于，该固定托架具有多个支撑该加热滑动台于所述多个支柱上的固定片。

3.如权利要求2所述的接合强度的量测装置，其特征在于，所述支柱为螺杆，而所述固定片可调整地锁附于所述多个支柱上，以调整该加热滑动台的所在高度。

4.如权利要求1所述的接合强度的量测装置，其特征在于，还包括一压力计，连接该加热滑动台。

5.如权利要求1所述的接合强度的量测装置，其特征在于，该第一加热区为具有加热线圈以及导热体的通电装置。

6.如权利要求1所述的接合强度的量测装置，其特征在于，该第二加热区为具有加热线圈以及导热体的通电装置。