[发明专利]一种电子标签的封装方法无效
| 申请号： | 200810071536.7 | 申请日： | 2008-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101334853A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄辉明;徐磊;孙道恒 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种电子标签的封装方法，涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块；在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；在基材上制备天线；将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子标签的封装方法，其特征在于包括以下步骤：1)制作含芯片的金属箔片模块；2)在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；3)将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；4)在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；5)在基材上制备天线；6)将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
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