[发明专利]一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200810070673.9 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101234456A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘兴军;李元源;王翠萍;马云庆;施展;张锦彬;黄艺雄 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26;C22C1/02 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种其熔化温度可达到300℃左右，在润湿性以及电学性能上较为优良，焊接效果好，可较好代替传统的Sn－95wt％Pb焊料合金(熔点为300℃)的新型高温锡银金无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为银8％～13％、金35％～45％，其余为锡。将银、金和锡原料真空封装在石英管内，保证石英管内真空度达5Pa以下，然后充入高纯氩气至(0.7～0.8)×105Pa；再放入反应炉中熔炼热处理，取出后进行冰水淬火，再真空封装后退火至少24h。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡银金无铅 焊接 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡银金无铅焊接材料，其特征在于其组成及其按质量百分比含量为：银8％～13％、金35％～45％，其余为锡。
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