[发明专利]一种银粘土以及使用该银粘土制作银制品的方法无效
| 申请号： | 200810070024.9 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101332507A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 符春林;陈华强;邓小玲 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/16 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 401331*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银粘土，由银粉、铋粉、粘合剂、油脂和水组成，按质量计，其中各组分含量如下：银粉70～80％，铋粉0.3～1.2％，粘合剂5～8％，油脂1～2％，其余为水；所述银粉由平均粒径小于等于0.5μm的银微粉30～40质量％、其余为平均粒径为1～3μm的银微粉组成；本发明的银粘土具有较低的烧结温度，可在450～500℃进行充分烧结；本发明还公开了一种利用上述银粘土制作银制品的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘土 以及 使用 制作 制品 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银粘土，其特征在于：由银粉、铋粉、粘合剂、油脂和水组成，按质量计，其中各组分含量如下：银粉70～80％，铋粉0.3～1.2％，粘合剂5～8％，油脂1～2％，其余为水。所述银粉由平均粒径小于或等于0.5μm的银微粉30～40质量％、其余为平均粒径为1～3μm的银微粉组成。
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