[发明专利]一种双面镂空板的制造方法

摘要

本发明公开了一种双面镂空板的制造方法。所述方法包括：铜箔裁断；钻孔；化研；干膜层压：将干膜层压在第一层铜箔的上表面；贴盖膜：将双面铜箔进行对位，将盖膜贴在第二层铜箔的下表面，进行预压；热压盖膜；烘烤；再次化研；干膜层压：在压有盖膜的第二层铜箔盖膜表面层压一层干膜；曝光；显影；剥膜；第3次化研；再次贴盖膜：将双面铜箔进行对位，并且在第一层铜箔上表面贴盖膜；再次热压盖膜；后续步骤。本发明公开了一种双面镂空板的制造方法，在铜箔上热压一面盖膜之前先在该铜箔的另一面层压一面干膜，用来保护铜面，避免在贴合、热压盖膜时产生异物，影响线路良率，同时提前给铜箔增加了厚度，可以大大较少制作过程中的铜箔褶皱；本发明有效的降低了镂空板成品不良率。

主权项

1.一种双面镂空板的制造方法，其特征在于，它按照以下步骤进行：(1).铜箔裁断，将铜箔裁取设计要求的双面铜箔；(2).钻孔；根据设计要求在所述双面铜箔上钻孔；(3).化研：对铜箔表面进行表面化学处理；(4).干膜层压；将干膜层压在第一层铜箔的上表面；(5).贴盖膜：将双面铜箔进行对位，将盖膜贴在第二层铜箔的下表面，进行预压；(6).热压盖膜：将步骤(5)的铜箔与盖膜进行热压；(7).烘烤；(8).再次化研：将铜箔表面进行第二次表面化学处理；(9).干膜层压：在压有盖膜的第二层铜箔盖膜表面层压一层干膜；(10).曝光：将设计完成的线路图案进行曝光；(11).显影：对曝光后的干膜进行显影；(12).蚀刻：对双面铜箔线路蚀刻；(13).剥膜：线路形成后将两面的干膜剥除；(14).第3次化研：对铜箔表面第三次表面化学处理；(15).再次贴盖膜：将双面铜箔进行对位，并且在第一层铜箔上表面贴盖膜；(16).再次热压盖膜：将步骤(15)的铜箔与盖膜进行热压；(17).后续步骤。