[发明专利]一种铸态TiAl基合金晶粒的细化方法无效
| 申请号： | 200810064794.2 | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101319297A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王忠金;宋辉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22F3/00 | 分类号： | C22F3/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 金永焕 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种铸态TiAl基合金晶粒的细化方法，它涉及一种TiAl基合金晶粒的细化方法。它解决现有TiAl基合金晶粒的细化方法中存在工艺复杂、成本高、周期长以及产物含杂质较多的问题。方法：装配部件，然后向铸态TiAl基合金母材中通入脉冲电流，即完成铸态TiAl基合金晶粒的细化。本发明铸态TiAl基合金晶粒的细化中不引入杂质，工艺简单，成本低，且周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tial 合金 晶粒 细化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铸态TiAl基合金晶粒的细化方法，其特征在于铸态TiAl基合金晶粒的细化方法按以下步骤实现：一、将绝缘衬垫(2)覆盖到底板(7)上，铸态TiAl基合金母材(6)放到绝缘衬垫(2)上，然后将导电电极(4)放置在铸态TiAl基合金母材(6)上，并在导电电极(4)上再放置一块绝缘衬垫(2)；二、用螺栓(1)将压板(3)和底板(7)连接紧固，将脉冲电源的外接导线，通过紧盯螺钉(5)与导电电极(4)连接；三、向铸态TiAl基合金母材(6)中通入1～20个脉冲电流，即完成铸态TiAl基合金晶粒的细化；其中步骤三中脉冲电流最大电流密度为1.0×109～10.0×109A/m2，电流周期为1～10000μs。
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