[发明专利]NMOS管嵌入式双向可控硅静电防护器件无效

专利信息
申请号: 200810062061.5 申请日: 2008-05-28
公开(公告)号: CN101281909A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 朱科翰;董树荣;韩雁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L23/60;H01L29/747
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人: 胡红娟
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种NMOS管嵌入式双向可控硅静电防护器件,包括P型衬底,P型衬底上设有N阱、第一T阱和第二T阱,第一T阱和第二T阱四周侧面被N阱包围,第一T阱和第二T阱上一P+扩散有源区和一N+扩散有源区,第一T阱和第二T阱之间的N阱上设有一N+扩散有源区,N+扩散有源区之间的T阱表面覆有多晶硅层,多晶硅层与第一T阱和第二T阱通过SiO2氧化层隔离,各扩散有源区之间均通过浅沟槽隔离。本发明双向可控硅静电防护器件的N+扩散有源区之间的T阱表面覆有多晶硅层、T阱上的P+扩散有源区和N+扩散有源区相当于一个嵌入的NMOS管,可大大降低该器件的触发电压。
搜索关键词: nmos 嵌入式 双向 可控硅 静电 防护 器件
【主权项】:
1.一种NMOS管嵌入式双向可控硅静电防护器件,包括P型衬底(3),其特征在于:P型衬底(3)上设有N阱(6)、第一T阱(1)和第二T阱(2),第一T阱(1)和第二T阱(2)四周侧面被N阱(6)包围,由外向内,第一T阱(1)上依次设有第一P+扩散有源区(11)、第一N+扩散有源区(12)、第二T阱(2)上依次设有第二P+扩散有源区(21)、第二N+扩散有源区(22),第一T阱(1)和第二T阱(2)之间的N阱(6)上设有第三N+扩散有源区(7),第三N+扩散有源区(7)的两端分别跨设于第一T阱(1)和第二T阱(2)上,第一N+扩散有源区(12)与第三N+扩散有源区(7)之间的第一T阱(1)表面以及第二N+扩散有源区(22)与第三N+扩散有源区(7)之间的第二T阱(2)表面覆有多晶硅层(5a、5b),多晶硅层(5a、5b)与第一T阱(1)和第二T阱(2)通过SiO2氧化层隔离,除第三N+扩散有源区(7)与第一N+扩散有源区(12)和第二N+扩散有源区(22)外,各扩散有源区通过浅沟槽(4)隔离。
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