[发明专利]一种晶片夹持系统及应用该夹持系统的半导体处理设备有效
| 申请号： | 200810056386.2 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101488468A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 张小昂 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/00;C23C16/458;C23C14/50;C30B25/12;H01J37/32;H05H1/24 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张天舒;陈 源 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片夹持系统，用于在半导体加工/处理过程中固定被加工/处理的半导体器件其包括：夹持工具、围绕夹持工具而设置的可动基环、以及置于可动基环之上且围绕夹持工具而设置的聚焦环。该晶片夹持系统还设置有包括第一调节部和第二调节部的升降调节组件，第一调节部和第二调节部相互配合而使可动基环相对于夹持工具可连续地升降，以带动聚焦环连续升降，从而可连续地调整聚焦环上表面和夹持工具上表面之间的间距。此外，本发明还提供一种应用上述晶片夹持系统的半导体处理设备。本发明提供的晶片夹持系统及半导体处理设备能够对聚焦环上表面和夹持工具上表面之间的间距进行连续精确地调节，可以提高产品良率。同时，本发明还便于加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 夹持 系统 应用 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种晶片夹持系统，用于在半导体加工/处理过程中固定被加工/处理的半导体器件，其包括：夹持工具、围绕所述夹持工具而设置的可动基环、以及置于所述可动基环之上且围绕所述夹持工具而设置的聚焦环，其特征在于，所述晶片夹持系统还设置有包括第一调节部和第二调节部的升降调节组件，所述第一调节部和第二调节部相互配合而使所述可动基环相对于所述夹持工具可连续地升降，以带动所述聚焦环连续升降，从而可连续地调整所述聚焦环上表面和所述夹持工具上表面之间的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
