[发明专利]一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明提供了一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂主要由芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体、含磷环氧树脂、丁腈橡胶、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂组成。其制备方法是首先以甲苯为溶剂，在甲苯回流温度下芳香族二胺及苯胺与双马来酰亚胺聚合反应得到一种芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体溶液，然后向预聚体溶液中加入含磷环氧树脂，经过化学反应或物理混合后，再加入丁腈橡胶、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂，组成一种耐高温无卤阻燃胶粘剂。该胶粘剂用于柔性覆铜箔基板中聚酰亚胺薄膜与铜箔的粘接，制成的柔性覆铜箔基板具有优异的耐热性、阻燃性及尺寸稳定性，及较高的剥离强度。

主权项

1一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂，其特征在于：胶粘剂的组分按重量比为：含磷环氧树脂 100份芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体 5～35份丁腈橡胶 15～60份酚醛树脂 5～40份无机填料 20～60份固化促进剂 0.01～3份溶剂 200～600份所述的含磷环氧树脂，其磷含量为2.0～5wt％，所述的丁腈橡胶为端羧基液体丁腈橡胶或液体丁腈橡胶，所述的酚醛树脂为苯(甲)酚型或双份A型热塑性酚醛树脂，聚合度为1～5，所述的无机填料为二氧化硅、氢氧化镁、氢氧化铝、碱式碳酸铝钠、硼酸锌中的一种或一种以上，其粒径小于1微米，所述的固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的一种，所述的溶剂为甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的两种或两种以上。