[发明专利]一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810048621.1 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN101323773A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 赵三平;徐卫林 申请(专利权)人: 武汉科技学院
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/00;C09J109/02;C09J161/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430073湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 柔性 铜箔 耐高温 阻燃 胶粘剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:胶粘 剂的组分按重量比为:

所述的含磷环氧树脂,其磷含量为2.0~5wt%,

所述的芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体,是以双马来酰亚胺、芳香二胺和苯 胺为原料,在甲苯回流温度下反应形成预聚体,其中双马来酰亚胺与芳香二胺的 物质的量之比为1.5~2.5∶1,芳香二胺与苯胺的物质的量之比为5~25∶1,

双马来酰亚胺的结构式为:

其中:R1

R2,R3为-H,-CH3,-C2H5.

芳香二胺的结构式为:

其中:R4

R5,R6为-H,-CH3,-C2H5.

所述的丁腈橡胶为液体丁腈橡胶,

所述的酚醛树脂为苯酚型或双酚A型热塑性酚醛树脂,聚合度为1~5,

所述的无机填料为二氧化硅、氢氧化镁、氢氧化铝、碱式碳酸铝钠、硼酸锌 中的一种或一种以上,其粒径小于1微米,

所述的固化促进剂为2-乙基4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯 基咪唑中的一种,

所述的溶剂为甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的 两种或两种以上。

2.如权利要求1所述的一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘 剂,其特征在于,制备方法是将重量比为:

的各组分直接加入配料容器中,搅拌均匀,得到耐高温无卤阻燃胶粘剂。

3.如权利要求1所述的一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂, 其特征在于,制备方法是将重量比为:

按以下步骤进行:

a向芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体中加入含磷环氧树脂,保持甲苯回流温 度继续反应15~40分钟,

b上述反应物冷却后,加入丁腈橡胶、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂及 溶剂,搅拌均匀,得到耐高温无卤阻燃胶粘剂。

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