[发明专利]一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及精细化工领域中一种耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法，特别 是一种应用于柔性覆铜箔基板中粘接聚酰亚胺薄膜与铜箔的高分子胶粘剂。

技术背景

随着现代电子信息产业的快速发展，电子设备向集成化、小型化及高可靠性 发展；同时，人们对电子产品也提出了短、小、轻、薄及综合性能优异等更高的 需求。因此，用于电子设备及产品的电路板基材由传统的硬质覆铜箔基板转向更 轻薄的柔性覆铜箔基板。

柔性覆铜箔基板根据基体树脂层与铜箔间有无胶粘剂层可分为两层板及三 层板。相对于两层板生产过程中对设备及工艺条件的苛刻要求，开发用于粘接聚 酰亚胺薄膜与铜箔的胶粘剂则是一种简单且行之有效的方法。由于聚酰亚胺薄膜 本身具有优良的耐热性及自熄性，因此，聚酰亚胺柔性覆铜箔三层板的耐热性及 阻燃性取决于胶粘剂。

在聚酰亚胺柔性覆铜箔基板的制造过程中，已开发出环氧树脂胶粘剂、改性 丁腈胶粘剂及丙烯酸酯胶粘剂等系列阻燃型胶粘剂，其中最常用的是以溴化环氧 树脂或含溴的有机化合物与三氧化二锑协同实现阻燃，这类胶粘剂阻燃效果较 好，但在其燃烧时，不仅发烟量大、气味难闻，而且会放出毒性大、腐蚀性强的 卤化氢气体，污染环境，也危害人类的健康。溴类阻燃剂在燃烧时还能产生具有 致癌作用的二氧芑化合物，而且燃烧产生的三氧化二锑粉尘吸入肺部也可能致 癌。近年来，对开发用于聚酰亚胺柔性覆铜箔基板的无卤阻燃胶粘剂提出了需求。

中国专利公开号CN 1670107A，公开日2005年9月21日，发明创造的名 称为阻燃粘合剂组合物，和应用该粘合片、覆盖膜和挠性敷铜层压片，该申请案 公开了一种含磷环氧树脂、含磷添加剂、固化剂及丙烯腈丁二烯橡胶的阻燃胶粘 剂组合物。中国专利公开号CN 1916101A，公开日2007年2月21日，发明创 造的名称为一种挠性印制电路用无卤阻燃胶粘剂，该申请案公开了一种无卤阻燃 的丙烯酸酯胶粘剂，包含多元丙烯酸酯单体、烯丙基磷酸酯、交联单体、反应引 发剂、乳化剂、含磷填料和无机填料组分。虽然这类胶粘剂获得了良好的阻燃效 果及较高的剥离强度，但存在高温性欠佳的缺点，同时，在这类阻燃胶的配方中 除了反应型的含磷组分，还需使用添加型含磷阻燃剂才能达到良好的阻燃效果。 添加型的有机含磷阻燃剂的加入不可避免地存在一些缺点，如在加工过程中有机 阻燃剂易被有机溶剂溶解或萃取；有机磷阻燃剂的加入会导致基板的某些性能降 低，如耐湿性、耐热性降低等。而中国专利CN 1075543C，公开日2001年11 月28日，发明创造的名称为用于柔性印刷电路的耐高温阻燃胶粘剂及制备，该 申请案公开了一种双马或多马来酰亚胺树脂改性丁腈橡胶耐高温阻燃胶粘剂，则 仍然是通过添加含溴阻燃剂实现阻燃效果。

发明内容：

本发明的目的就是要克服现有技术的不足，提供一种用于柔性印制电路的耐 高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法。该胶粘剂用于聚酰亚胺薄膜与铜箔的粘接， 制得的柔性覆铜板具有优异的耐热性、耐焊锡性、耐化学药品性及良好的阻燃效 果，同时也具有较高的剥离强度及尺寸稳定性。

实现本发明的技术方案是以芳香胺与双马来酰亚胺在甲苯中通过溶液预聚 合的方法得到预聚体，然后引入含磷环氧树脂经过化学反应或物理掺合，再加入 丁腈橡胶、酚醛树脂、固化促进剂及溶剂制备得到柔性电路板用耐高温无卤阻燃 胶粘剂。

一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂，胶粘剂的组分按重量比 为：

含磷环氧树脂                  100份

芳香胺改性双马来酰亚胺预聚体  5～35份

丁腈橡胶                      15～60份

酚醛树脂                      5～40份

无机填料                      20～60份

固化促进剂                    0.01～3份

溶剂                          200～600份

所述的含磷环氧树脂，其磷含量为2.0～5wt％，

所述的丁腈橡胶为端羧基液体丁腈橡胶或液体丁腈橡胶，

所述的酚醛树脂为苯(甲)酚型或双份A型热塑性酚醛树脂，聚合度为1～5，