[发明专利]有机电致发光器件的新型封装装置及其封装方法有效
| 申请号： | 200810045231.9 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101222025A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张磊;于军胜;孙力;王玉林;钟建;蒋泉;蒋亚东 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L25/03;H01L21/50;H01L51/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610054四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机电致发光器件的新型封装装置，包括盖板、定位板和封装压紧装置；所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽，所述凹槽内放置有吸湿剂；所述定位板设置有定位孔，所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致；所述定位板上安装在盖板上方，将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内，所述封装压紧装置安装在基片上方，将基片和盖板紧密结合。该封装装置可以解决器件封装过程中由于受力不均匀所引起基片滑位和偏移，保证了封装精度，提高了封装效率，降低了对设备的要求和生产成本，特别针对中小尺寸基片和大尺寸盖板的封装具有较强的可操作性，满足实际要求。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 器件 新型 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机电致发光器件的新型封装装置，其特征在于：①包括盖板、定位板和封装压紧装置；②所述盖板上与有机电致发光器件的基片接触面上设置有与所述基片相对应的凹槽，所述凹槽内放置有吸湿剂；所述定位板设置有定位孔，所述定位孔的大小尺寸与所述基片一致；③所述定位板上安装在盖板上方，将所述基片设置有有机电致发光层的一侧面面向通过定位孔导入所述凹槽内，所述封装压紧装置安装在基片上方，将基片和盖板紧密结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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