[发明专利]在硅片上批量设置和读取芯片唯一识别码的方法及电路

摘要

本发明公开了一种在硅片上批量设置芯片唯一识别码的方法：将硅片上的芯片划分为多个块；根据一个块中芯片的数量将芯片的位分成LBS和HBS，以芯片为单位设置LBS；以块为单位，统一设置块内芯片HBS的数值；设置唯一识别码。本发明还公开了读取唯一识别码的方法，分别读取唯一识别码的LBS和HBS，将两者合并为完整的唯一识别码，或者当芯片中唯一识别码的HBS和LBS相邻且顺序，直接读取唯一识别码。本发明的硬件结构将一个硅片上划分为多个块，每一个块中的各个芯片共用编程连线、输入/输出焊垫、探针卡和编程设备通道。本发明通过并行设置芯片内的高端位串，能够提高编程的速度，降低成本，提高成品率。

主权项

一种在硅片上批量设置芯片唯一识别码的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将硅片上的芯片划分为多个块；2)根据一个块所包含的芯片数量m，m为大于1的自然数，通过求以2为底m的对数得到N，N＝Log(2)m，当N为整数时，n＝N，当N为小数时，n为N的向上取整，n＝floor(N)；3)以第n位为分界将一个块中所有的位分成两部分：从芯片最低位第0位至第(n-1)位为低端位串，从第n位至芯片最高位第(k-1)位的连续编码为高端位串，其中，芯片的位长为k，最高位为第(k-1)位，最低位为第0位；4)以芯片为单位，以数值0至(m-1)依次设置从第1个芯片至第m个芯片的低端位串；以块为单位，统一设置块内芯片高端位串的数值；5)根据步骤4)中的低端位串和高端位串的数值，设置唯一识别码。